荣耀全球设计大赛
单机版荣耀已开始重回正轨，不仅推出中档荣耀50系列、高端旗舰版荣耀Magic 3系列，还将迎来一波新的机遇。就荣耀手机的芯片而言，与大多数其他制造商一样，它们将基于高通和联发科的平台，但荣耀拥有一款使用天玑芯片的网络新手机。
根据网上泄露的信息，荣耀的新型号是KG-AN70，而有消息称是荣耀X20 Max。按照上一代的荣耀X10 Max定位大屏来看，荣耀X20 Max应该也是一样，据悉该机将采用一块7.2英寸的大屏，但由于目前才刚刚入网，所以不知道是LCD还是OLED，也不清楚水滴屏还是挖孔屏设计。
去年的荣耀X10Max是为数不多的大屏幕手机,许多用户的关注后,但由于水冷壁的设计,塑料后盖,和一些配置功能薄弱,所以存在不是很高,所以新的荣耀X20的最 大配置如何?根据曝光配置，机器配备宝格1100芯片，内置6000mAh电池，支持66W快速充电，后置6400万张三拍，长焦镜头，最 大支持30倍变焦。
配置方面，荣耀X20 Ma x相比一代提升很明显,不仅芯片性能更强,相机和快速充电也是大的,下面来看看外观设计,如果使用挖孔屏和价格不贵,会受到很多用户的欢迎,毕竟,市场上类似超大号的手机太少了。
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发表于 2021-9-28 13:44:32
